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          PCB制板的詳細工藝流程

          文章來源: 智力創電路板 人氣:77 發表時間:2022-06-07 09:07:32

          PCB制板流程大致可以分為以下十二步,每一道工序都需要進行多種工藝加工制作,需要注意的是,不同結構的板子其工藝流程也不一樣,以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程;

          一、內層;主要是為了制作PCB電路板的內層線路;制作流程為:

          1,裁板:將PCB基板裁剪成生產尺寸;

          2,前處理:清潔PCB基板表面,去除表面污染物

          3,壓膜:將干膜貼在PCB基板表層,為后續的圖像轉移做準備;

          4,曝光:使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光,從而將基板的圖像轉移至干膜上;

          5,DE:將進行曝光以后的基板經過顯影、蝕刻、去膜,進而完成內層板的制作

          二、內檢;主要是為了檢測及維修板子線路;

          1,AOI:AOI光學掃描,可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比,以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象;

          2,VRS:經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS,由相關人員進行檢修。

          3,補線:將金線焊在缺口或凹陷上,以防止電性不良;

          三、壓合;顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子;

          1,棕化:棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力,以及增加銅面的潤濕性;

          2,鉚合:,將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合

          3,疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;

          四、鉆孔;按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同,大小不一的孔洞,使板子之間通孔以便后續加工插件,也可以幫助板子散熱;

          五、一次銅;為外層板已經鉆好的孔鍍銅,使板子各層線路導通;

          1,去毛刺線:去除板子孔邊的毛刺,防止出現鍍銅不良;

          2,除膠線:去除孔里面的膠渣;以便在微蝕時增加附著力;

          3,一銅(pth):孔內鍍銅使板子各層線路導通,同時增加銅厚;

          六、外層;外層同第一步內層流程大致相同,其目的是為了方便后續工藝做出線路;

          1,前處理:通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力;

          2,壓膜:將干膜貼在PCB基板表層,為后續的圖像轉移做準備;

          3,曝光:進行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態;

          4,顯影:將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解,留下間距;

          七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅,進行蝕刻;

          1,二銅:電鍍圖形,為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅;同時進一步增加導電性能和銅厚,然后經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性;

          2,SES:通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區的底銅蝕刻,外層線路至此制作完成;

          八、阻焊:可以保護板子,防止出現氧化等現象;

          1,前處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物,增加銅面的粗糙度;

          2,印刷:將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨,起到保護、絕緣的作用;

          3,預烘烤:烘干阻焊油墨內的溶劑,同時使油墨硬化以便曝光;

          4,曝光:通過UV光照射固化阻焊油墨,通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;

          5,顯影:去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液;

          6,后烘烤:使油墨完全硬化;

          九、文字;印刷文字;

          1,酸洗:清潔板子表面,去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;

          2,文字:印刷文字,方便進行后續焊接工藝;

          十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化;

          十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;

          十二、飛針測試;測試板子電路,避免短路板子流出;

          十三、FQC;最終檢測,完成所有工序后進行抽樣全檢;

          十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝,進行打包發貨,完成交付;


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