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pcb板制作流程和制作工藝
為什么要把PCB線路板過孔堵上的原因
pcb線路板設計過程中常見的問題
設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法
PCB復合基覆銅板材料選擇及應用
SMT加工中助焊劑有哪些作用?
為什么電路板導線會形成阻抗干擾?
FPC軟板和PCB硬板有什么區別
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pcb板制作流程和制作工藝
隨著現代工藝技術的快速進步,pcb板也在不變的變化著,但是原則上保持不變的估計就是PCB板制作流程了,具體有哪些制作步驟,下面小編一一為你分析:
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為什么要把PCB線路板過孔堵上的原因
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板?導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。
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pcb線路板設計過程中常見的問題
智力創線路板生產廠家今天就和大家講講pcb線路板設計過程中常見的問題,導致板子出來有爭議?下面就具體為大家講解下。
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設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法
例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法。
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PCB復合基覆銅板材料選擇及應用
復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列,其中以CEM
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SMT加工中助焊劑有哪些作用?
去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊劑中松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應
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為什么電路板導線會形成阻抗干擾?
因為在印制電路板的抄板制造中,其導線一般都為銅線,而銅這種金屬的物理特性決定了其在導電過程中必然存在一定的阻抗,導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸,電阻成分則會影響電流信號的傳輸,在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。
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FPC軟板和PCB硬板有什么區別
軟板:FPC?,又稱柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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