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          pcb線路板設計過程中常見的問題

          文章來源: 智力創電路板 人氣:38 發表時間:2022-06-17 15:39:21

          智力創線路板生產廠家今天就和大家講講pcb線路板設計過程中常見的問題,導致板子出來有爭議?下面就具體為大家講解下。

          一、焊盤的重疊

            1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

            2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。

          二、圖形層的濫用

            1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。

            2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

            3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。

          三、字符的亂放

            1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

            2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

          四、單面焊盤孔徑的設置

            1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。

            2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

          五、用填充塊畫焊盤

            用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

          六、電地層又是花焊盤又是連線

            因為設計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

          七、加工層次定義不明確

            1、單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

            2、例如一個四層板設計時采用TOPmid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按這樣的順序放置,這就要求說明。

          八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

            1、產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完整。

            2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因此產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。

          九、表面貼裝器件焊盤太短

           這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

          十、大面積網格的間距太小

          組成大面積網格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在印制板制造過程中,圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。

          pcb線路板設計過程中常見的問題其實可以一鍵導入DFM軟件一鍵分析出所有不合理的缺陷,根本不用自己去檢查判斷。

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